大族激光(002008.SZ)：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证
2023-07-11 20:30:00
来源：格隆汇
【资料图】
格隆汇7月11日丨有投资者向大族激光(002008)(002008.SZ)提问，“请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何？是否已经向下游客户供货？”
大族激光回复称，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
（责任编辑：董萍萍 ）标签：
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